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HOLITECH TECHNOLOG

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002217 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HOLITECH TECHNOLOG

Gesamtkapital von 002217 für Q1 24 beträgt 6.97 B CNY, 8.78% weniger als in Q4 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 0.62% in Q1 24 auf 13.47 B CNY.

Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
‪0.00‬
Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: CNY
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum