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2344 fundamentale Daten

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Die aktuelle Finanzlage von WINBOND ELECTRONIC CORP

Gesamtkapital von 2344 für Q1 24 beträgt 185.60 B TWD, 2.72% weniger als in Q4 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 3.79% in Q1 24 auf 86.9 B TWD.

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

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Gesamtkapital

Summe Verbindlichkeiten

Einkommensaufstellung Bilanz Cash Flow

Währung: TWD

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

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Q4 '23

Q1 '24

Jährliches Wachstum

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Jährliches Wachstum

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