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2344 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von WINBOND ELECTRONIC CORP

Gesamtkapital von 2344 für Q3 24 ist 186.26 B TWD, 2.06% mehr als in Q2 24. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 2.86% in Q3 24 auf 80.97 B TWD.

Q4 '16
Q1 '17
Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
Q2 '18
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Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: TWD
Q4 '16
Q1 '17
Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
Q2 '18
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Q1 '21
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Q1 '22
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Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum