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2330 fundamentale Daten

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Die aktuelle Finanzlage von TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

Gesamtkapital von 2330 für Q1 24 ist 5.79 T TWD, 4.62% mehr als in Q4 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 3.57% in Q1 24 auf 2.12 T TWD.

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

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Gesamtkapital

Summe Verbindlichkeiten

Einkommensaufstellung Bilanz Cash Flow

Währung: TWD

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

Jährliches Wachstum

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Jährliches Wachstum

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