2330 fundamentale Daten
Die aktuelle Finanzlage von TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
Gesamtkapital von 2330 für Q3 24 ist 6.17 T TWD, 3.06% mehr als in Q2 24. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 0.85% in Q3 24 auf 2.14 T TWD.
Q4 '16
Q1 '17
Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
Q2 '18
Q3 '18
Q4 '18
Q1 '19
Q2 '19
Q3 '19
Q4 '19
Q1 '20
Q2 '20
Q3 '20
Q4 '20
Q1 '21
Q2 '21
Q3 '21
Q4 '21
Q1 '22
Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
0,00
Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: TWD
Q4 '16
Q1 '17
Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
Q2 '18
Q3 '18
Q4 '18
Q1 '19
Q2 '19
Q3 '19
Q4 '19
Q1 '20
Q2 '20
Q3 '20
Q4 '20
Q1 '21
Q2 '21
Q3 '21
Q4 '21
Q1 '22
Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24