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Die aktuelle Finanzlage von TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

Gesamtkapital von TSFA für Q1 24 ist 167.61 B EUR, 2.63% mehr als in Q4 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 1.59% in Q1 24 auf 61.46 B EUR.

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

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Gesamtkapital

Summe Verbindlichkeiten

Einkommensaufstellung Bilanz Cash Flow

Währung: EUR

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

Jährliches Wachstum

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Jährliches Wachstum

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