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688709 fundamentale Daten

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Die aktuelle Finanzlage von CHENGDU SINO-MICROELECTRONICS TECH.

Gesamtkapital von 688709 für Q1 24 ist 3.79 B CNY, 66.76% mehr als in Q4 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 0.84% in Q1 24 auf 985.7 M CNY.

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

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Gesamtkapital

Summe Verbindlichkeiten

Einkommensaufstellung Bilanz Cash Flow

Währung: CNY

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

Jährliches Wachstum

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Jährliches Wachstum

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