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Die aktuelle Finanzlage von TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CEDEAR EACH 9 REP 1 ADS

Gesamtkapital von TSM für Q1 24 ist 155.08 T ARS, 6.41% mehr als in Q4 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 5.34% in Q1 24 auf 56.86 T ARS.

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

‪0.00‬

Gesamtkapital

Summe Verbindlichkeiten

Einkommensaufstellung Bilanz Cash Flow

Währung: ARS

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

Jährliches Wachstum

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Jährliches Wachstum

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