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6682 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HUA HSU SILICON MATERIALS CO

Gesamtkapital von 6682 für H1 24 beträgt 1.48 B TWD, 8.94% weniger als in H2 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 9.08% in H1 24 auf 478.7 M TWD.

Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: TWD
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum