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688352 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY

Gesamtkapital von 688352 für Q3 24 ist 7.09 B CNY, 1.90% mehr als in Q2 24. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 4.66% in Q3 24 auf 1.13 B CNY.

Q1 '21
Q3 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: CNY
Q1 '21
Q3 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum