HANGZHOU SDIC MICROELECTRONICS INC.HANGZHOU SDIC MICROELECTRONICS INC.HANGZHOU SDIC MICROELECTRONICS INC.

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688130 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HANGZHOU SDIC MICROELECTRONICS INC.

Gesamtkapital von 688130 für Q3 24 beträgt 1.29 B CNY, 0.03% weniger als in Q2 24. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 8.27% in Q3 24 auf 21.79 M CNY.

Q1 '21
Q2 '21
Q3 '21
Q4 '21
Q1 '22
Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
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Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: CNY
Q1 '21
Q2 '21
Q3 '21
Q4 '21
Q1 '22
Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum