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603005 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD

Gesamtkapital von 603005 für Q3 24 ist 4.68 B CNY, 1.53% mehr als in Q2 24. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 17.05% in Q3 24 auf 418.19 M CNY.

Q4 '16
Q1 '17
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Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: CNY
Q4 '16
Q1 '17
Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
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Q1 '23
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Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum