888

HI SUN TECHNOLOGY(CHINA) LTD

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818 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HI SUN TECHNOLOGY(CHINA) LTD

Gesamtkapital von 818 für H2 23 ist 13.03 B HKD, 25.44% mehr als in H1 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 87.03% in H2 23 auf 5.25 B HKD.

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Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: HKD
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum