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818 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HI SUN TECHNOLOGY(CHINA) LTD

Gesamtkapital von 818 für H1 24 beträgt 12.15 B HKD, 6.78% weniger als in H2 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 14.69% in H1 24 auf 4.48 B HKD.

Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: HKD
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum