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LEPU SCIENTECH MEDICAL TECHNOLOGY S

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2291 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von LEPU SCIENTECH MEDICAL TECHNOLOGY S

Gesamtkapital von 2291 für H2 23 ist 2.19 B HKD, 7.26% mehr als in H1 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 9.67% in H2 23 auf 65.83 M HKD.

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Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: HKD
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum