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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. 2.25% 21-JUL-2031
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Schlüsseldaten
Emittent
CLP Power Hong Kong Financing Ltd.
Emissionstag
21. Juli 2021
Verfallsdatum
21. Juli 2031
Ausstehend
300,00 M
USD
Nennwert
1.000,00
USD
Mindestanlagebetrag
200.000,00
USD
Coupon
2,25% (Festverzinslich)
Rendite bis Laufzeitende
4,97%
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