엔비디아의 공급 차질로 배송에 차질을 빚고 있지만 수요는 급증하고 있습니다

수요일에 발표된 엔비디아의 NVDA 매출 전망은 월스트리트((link))를 실망시키며 인공 지능 붐이 시들해지고 있는지에 대한 의문을 불러일으켰습니다. 하지만 엔비디아 경영진과 애널리스트, 투자자들의 대답은 '아니오'입니다.

엔비디아의 우수한 칩을 사용하여 새로운 AI 시스템을 만들고자 하는 기업은 부족함이 없으며, 세계 최대 상장 기업인 엔비디아는 반도체 제조 계약업체인 대만 반도체 제조(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330)가 칩을 만드는 속도만큼이나 빠르게 칩을 판매하고 있습니다.

엔비디아는 수요일에 7분기 만에 가장 느린 매출 성장 (link) 을 예상하여 시간외 거래에서 주가가 2.5% 하락했으며, 공급망 제약으로 인해 2026 회계연도에는 몇 분기 동안 반도체 수요가 공급을 초과할 것이라고 말했습니다.

이러한 칩을 만드는 것은 어렵고 여름에 반도체 중 하나에서 발견 된 결함이 도움이되지 않습니다.

블랙웰이라는 이름의 엔비디아의 새로운 플래그십 칩은 실제로 반도체 업계에서 첨단 패키징이라고 부르는 복잡한 공정으로 여러 개의 칩을 함께 접착해야 하는 복잡한 칩으로 구성되어 있습니다. TSMC는 용량 확장을 위해 경쟁하고 있지만 (link), 패키징은 Nvidia와 다른 반도체 회사들에게 여전히 병목 현상으로 남아 있습니다.

리서치 회사 Creative Strategies의 CEO이자 수석 애널리스트인 벤 바자린은 "블랙웰은 이전 칩보다 TSMC의 고급 패키징을 추가하여 주름을 더하고 있습니다."라고 말합니다. 그는 2025년까지 엔비디아가 공급할 수 있는 것보다 더 많은 수요가 있을 것으로 예상합니다.

엔비디아의 실수가 문제를 더욱 악화시켰습니다.

블랙웰의 설계 결함으로 인해 엔비디아는 소위 "마스크 변경"이라는 작업을 수행해야 했습니다 최고 경영자 젠슨 황은 이후 수정된 이 결함으로 인해 제조 라인에서 완전히 작동하는 칩의 비율을 나타내는 블랙웰 반도체 수율이 낮아졌다고 말했습니다.

엔비디아는 이 결함에 대해 자세히 설명하지 않았지만, 블랙웰과 같은 복잡한 칩은 수백 개의 제조 단계가 필요하기 때문에 생산에 수개월이 걸릴 수 있습니다. 이러한 단계의 대부분은 일련의 복잡한 마스크를 통해 자외선을 비추어 칩의 회로 이미지를 실리콘 디스크에 투사하는 과정으로, 칩을 인쇄하는 것과 유사한 과정입니다.

분석가들은 마스크 변경으로 인해 엔비디아의 생산 일정이 지연되고 비용이 발생했다고 말했습니다.

"병목 현상이 개선되기보다는 악화될 위험이 있으며, 이로 인해 수익 예측이 손상될 수 있습니다."라고 Running Point Capital의 최고 투자 책임자 마이클 슐먼은 말했습니다.

투자자와의 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 경영진은 약 13,000개의 새 반도체 샘플을 출하했으며 이번 분기에 수십억 달러어치를 판매할 것이라는 초기 예상치를 상회할 것으로 예상한다고 말했습니다.

황은 수요일 로이터와의 인터뷰에서 "우리는 생산량 증가의 시작 단계에 있으며, 이는 항상 수율 개선의 기회를 동반합니다."라고 말했습니다. "우리는 블랙웰을 제로에서 매우 큰 규모로 끌어올리고 있습니다. 물리학 법칙에 따르면 생산량을 늘릴 수 있는 속도에는 한계가 있습니다."

단기적으로는 생산량 증가로 인해 총 마진이 압박을 받을 것으로 예상됩니다.

엔비디아 경영진은 생산 차질이 해결될 때까지 회사의 마진이 70% 초반대로 몇 퍼센트 포인트 하락할 것이라고 투자자들에게 경고했습니다.

엔비디아 주식을 보유한 가벨리 펀드의 포트폴리오 매니저인 헨디 수산토는 엔비디아 칩에 대한 수요가 당분간 "절대적이고 예외적으로" 강세를 유지할 것이라는 데는 의심의 여지가 없다고 말했습니다.

"핵심은 공급, 즉 엔비디아가 얼마나 많은 공급을 생산할 수 있느냐입니다."라고 그는 말했습니다.