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HIRAKAWA HEWTECH CORP

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5821 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von HIRAKAWA HEWTECH CORP

Gesamtkapital von 5821 für Q4 23 ist 46.55 B JPY, 3.52% mehr als in Q3 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 3.58% in Q4 23 auf 9.06 B JPY.

Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
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Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: JPY
Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum