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1063 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von SUNCORP TECHNOLOGIES

Gesamtkapital von 1063 für H2 23 ist 264.02 M HKD, 1.71% mehr als in H1 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten sanken um 73.19% in H2 23 auf 20.75 M HKD.

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Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: HKD
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum