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1063 fundamentale Daten

Die aktuelle Finanzlage von SUNCORP TECHNOLOGIES

Gesamtkapital von 1063 für H1 24 beträgt 226.57 M HKD, 14.19% weniger als in H2 23. Und die Gesamtverbindlichkeiten stiegen um 6.47% in H1 24 auf 22.09 M HKD.

Gesamtkapital
Summe Verbindlichkeiten
Währung: HKD
GesamtkapitalJährliches Wachstum
Summe VerbindlichkeitenJährliches Wachstum
Eigenkapital gesamtJährliches Wachstum