Was steckt in den neuen Pura 70-Smartphones von Huawei?

Die neue High-End-Smartphone-Serie Pura 70 von Huawei war nach ihrer Markteinführung im vergangenen Monat schnell ausverkauft. Analysten bezeichnen sie als weiteren Herausforderer des iPhones von Apple AAPL, und es gibt weitere Anzeichen dafür, dass sich das chinesische Unternehmen gegen die US-Beschränkungen wehrt.

Die von dem Unternehmen mit Hauptsitz in Shenzhen entwickelte Pura-Serie verfügt über fortschrittliche Kameras und ist für ihr schlankes Design bekannt. Die Mate 60-Serie, mit der Huawei im vergangenen Jahr in den Markt für High-End-Smartphones eingestiegen ist, legt dagegen den Schwerpunkt auf Leistung und Geschäftsfunktionen.

Die US-Firmen iFixit und TechSearch International, die Berichte über Produktzerlegungen erstellen, haben für Reuters das Innere des Pura 70 Pro von Huawei Technologies untersucht. Hier sind die Ergebnisse:

CHIP-PROZESSOR

Die Pura 70-Telefone verwenden einen fortschrittlichen System-on-Chip, der äußerlich mit dem älteren Kirin 9000s übereinstimmt, dem Chip, der in der Mate 60-Serie von Huawei verwendet wird und der von der chinesischen Chip-Foundry Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) 7 Nanometer () N+2 Fertigungsprozess hergestellt wurde.

IFixit, TechSearch und andere Teardown-Firmen nennen diesen Chip den Kirin 9010.

SPEICHERCHIPS

Wie das Mate 60 verwendet auch das Pura 70 einen DRAM-Chip des südkoreanischen Herstellers SK Hynix.

Der NAND-Flash-Speicherchip des Pura 70 trägt jedoch Markierungen, die darauf hindeuten, dass er laut iFixit und TechSearch wahrscheinlich von Huaweis hauseigener Chipeinheit HiSilicon zusammengebaut wurde. Im Vergleich dazu verwendete das Mate 60 NAND-Chips von SK Hynix.

Der NAND-Chip des Pura 70 verfügt über eine Speicherkapazität von 1 Terabyte (TB) - das entspricht der Speicherkapazität vieler High-End-Laptops -, besteht aber aus nur 8 NAND-Dies, was bedeutet, dass jedes eine Kapazität von 1 Terabit (Tbit) hat. Dies ist vergleichbar mit den Produkten großer ausländischer Flash-Speicherhersteller wie SK Hynix, Kioxia und Micron MU.

iFixit fügte hinzu, dass sie glauben, dass HiSilicon auch den Speicher-Controller des NAND-Chips hergestellt haben könnte.

Die erreichte Dichte hängt von den für den Chip verwendeten Wafern ab. Allerdings konnten die Unternehmen den Hersteller des Wafers nicht eindeutig identifizieren, da die Markierungen auf dem NAND-Chip nicht bekannt waren, obwohl sie glauben, dass es sich um einen inländischen Hersteller wird gehandelt.

ANDERE IN CHINA HERGESTELLTE KOMPONENTEN

Das Telefon Pura 70 Pro enthält eine Reihe weiterer wichtiger Komponenten, die von HiSilicon entwickelt wurden, wie z. B. WiFi- und Bluetooth-Module und Chips für die Energieverwaltung.

Komponenten wie Audioverstärker und LED-Blitz-Treiber werden von anderen inländischen Lieferanten wie Goodix 603160 und Awinic 688798 bezogen.

IM AUSLAND HERGESTELLTE TEILE

Allerdings enthält das Telefon noch einige Komponenten von ausländischen Zulieferern. Das Batterieladegerät stammt von der taiwanesischen Firma Richtek, und vor allem der Bewegungs- und Rotationssensor wird von der deutschen Firma Bosch bezogen.

IFixit merkte an, dass es merkwürdig sei, dass chinesische Hersteller wahrscheinlich in der Lage seien, diese Sensoren im Inland zu produzieren, was die Frage aufwerfe, warum es notwendig sei, einen im Ausland hergestellten Sensor zu verwenden.