InvezzInvezz

Der zweithöchste TSMC-Umsatzbericht aller Zeiten zeigt, dass die Nachfrage nach KI und Chips immer noch steigt

Second highest TSMC sales report figure ever shows that AI fever and chip demand is still going strong
Invezz

Heute Morgen hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ihren neuesten monatlichen Umsatzbericht für April 2024 veröffentlicht.

Aus den Zahlen geht hervor, dass das Unternehmen im vergangenen Monat einen Umsatz von 236 Milliarden NT$ (rund 7,3 Milliarden US-Dollar) erzielte.

Im November 2023 meldete das Unternehmen, dass der Umsatz im Oktober 2023 um fast 35 % gestiegen sei und einen neuen Monatsrekord von 243,20 Milliarden NT$ (7,517 Milliarden US$) beim konsolidierten Monatsumsatz erreicht habe.

Dieser Rekord wird nun von einem engen Konkurrenten übertroffen. Die Umsatzzahlen für April verfehlen den Höhepunkt von TSMC im November um nur 7,18 Milliarden Dollar.

Dies bedeutete jedoch auch eine Umsatzsteigerung von fast 60 % im Vergleich zum Vorjahr (59,6 % mehr als der Umsatz im April 2023) und eine Steigerung von 21 % im Vergleich zum Vormonat, was den Anstieg im November 2023 von 15,7 % im Vergleich zum Vorjahr und 34,8 % im Vergleich zum Vormonat bei weitem übertrifft.

Tatsächlich dürfte es sich heute um den höchsten Anstieg der monatlichen Umsatzzahlen handeln, den das Unternehmen jemals verzeichnet hat.

Die atemberaubenden Umsatzzahlen von TSMC heute Morgen beweisen, dass die Nachfrage nach KI-nahen Aktien und den Chips, die für generative KI erforderlich sind, keine Anzeichen einer Verlangsamung zeigt.

Wie TSMC-CEO Dr. CC Wei kürzlich auf dem North America Technology Symposium selbst sagte:

Wir betreten eine KI-gestützte Welt, in der künstliche Intelligenz nicht nur in Rechenzentren, sondern auch auf PCs, Mobilgeräten, Autos und sogar im Internet der Dinge läuft. Bei TSMC bieten wir unseren Kunden das umfassendste Technologiepaket zur Verwirklichung ihrer KI-Visionen, vom weltweit fortschrittlichsten Silizium über das breiteste Portfolio an fortschrittlichen Verpackungs- und 3D-IC-Plattformen bis hin zu Spezialtechnologien, die die digitale Welt mit der realen Welt verbinden.“